中性子照射された材料で、中性子照射によって導入された
欠陥や析出物（割れてナノ？クラック？そもそも割れない気がする？）がマイクロクラックとして
振る舞うんだろうか。
材料強度の考え方って本をみると刃状転位の堆積によってマイクロクラックができるとか
かいてあったようなきもするしな。
できることはできるんだろうけど、それが最終的な破断にどの程度寄与するのかっていう。
どうなんだろうな。MDでやってそうだけど、MDはスケールがちがうしな。
それがそのまま使えるかどうかは定かではない。
とりあえず明日MD関連の論文検索してみよ。
